10月22日消息，臺灣《經濟日報》報道，臺塑集團為了集中火力發展DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器，是一種半導體記憶體）產業，旗下南科、華亞科明年資本支出總和將達到640億元（單位：新臺幣，折合人民幣約135億元），約是今年260億新臺幣（折合人民幣約55億元）的2.5倍，將成為臺灣明年資本支出第二大的半導體企業，僅次于臺積電。半導體企業加碼投資，預示著科技業發展日益增溫。
南科預計，南科最快明年底的全球市場占有率就可達到一成，是臺灣第一家全球市場占有率達到一成的DRAM廠。
全球半導體產業日漸復蘇，臺積電、聯電、日月光、硅品等大企業明年都將同步調高資本支出，其中以臺積電最高。業界估計，臺積電明年資本支出約30億到35億美元（約新臺幣1000億元），聯電約10億美元（約新臺幣320億元），日月光、硅品也可望重回百億元左右規模。
在明年DRAM市場可能供不應求的情況下，相較其他DRAM廠才剛走出谷底，尚無多余資金投入先進制程，南科、華亞科將把640億元全數投入50奈米以下的先進制程轉換，以擴大差距，與芯片代工雙雄等共同扮演引領景氣的領頭羊。
華亞科總經理高啟全指出，華亞科已領先同行自第三季度才開始試產50奈米制程，由于進度超前，已調高今年資本支出，從117億元調高為127億到137億元，明年第一季度50奈米量產后，可大幅增加每單位芯片產出。
華亞科已透過發行海外存托憑證（GDR）募得百億元。高啟全表示，華亞科明年底前將把旗下13萬片月產能全數轉換至50奈米生產，并布局40奈米製程。
高啟全說，配合制程提升的資金需求，華亞科明年資本支出將大增至450億元，預計年底辦理聯貸逾200億元，并在12月董事會討論現金增資等計劃，用來發展新製程。
南科也完成50奈米制程試產，今年資本支出約130億元，并以私募取得百億元資金。南科規劃，明年第二季度將旗下每月3萬片產能轉至50奈米，明年資本支出增至190億元。
南科規劃發行上限8億股的現金增資、募集128億元，并于11月辦理180億元聯貸，籌措明年所需資金。南科預期，50奈米制程比70奈米降低約五成成本，將用來生產高階2GB DDR3晶片；導入40奈米技術后，成本比50奈米再降三成。
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