DoNews 8月23日消息(記者 趙晉杰)日前華為官方宣布，將于9月2日的柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。按照推測(cè)，這款華為人工智能芯片有可能會(huì)首先出現(xiàn)在麒麟970處理器上，而下半年發(fā)布的華為Mate 10系列很有可能成為首發(fā)機(jī)型。
今年7月份，華為就對(duì)外公開(kāi)，將會(huì)在今年秋季正式推出人工智能芯片。隨后華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也透露，華為將是第一家在智能手機(jī)中引入人工智能處理器的廠商，并表示“AI不止是語(yǔ)音助手”。
根據(jù)曝光的信息推測(cè)，華為這顆AI人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨(dú)立應(yīng)用于多類(lèi)型、品牌終端中，實(shí)現(xiàn)人工智能所有終端全場(chǎng)景覆蓋。
同時(shí)，這款全新麒麟970處理器不僅會(huì)在GPU等配置上進(jìn)行升級(jí)，而且有可能會(huì)裝載寒武紀(jì)芯片，專(zhuān)門(mén)用于人工智能的計(jì)算，而不僅僅是語(yǔ)音助手。(完)
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本文標(biāo)題：華為AI芯片將于9月2日亮相 Mate 10或成首發(fā)機(jī)型
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