隨著iPhone 8面部解鎖技術（據(jù)說叫Face ID）逐漸明朗化，蘋果為其全面屏手機開辟出了這一新的生物信息識別交換方案。當然，嚴格來講，面部解鎖在手機上并非蘋果首創(chuàng)，但它總是能把體驗做到極致，甚至帶動一種標準。
業(yè)內(nèi)人士郭曉光援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的爆料稱，小米也將在下一代旗艦中采用其內(nèi)部新晉研發(fā)的3D面部識別系統(tǒng)，而搭載該功能的手機最快將于今年四季度發(fā)布。
從時間節(jié)點分析，小米MIX2有些趕，小米Note3/小米7的可能性最大。當然，也不排除小米為此全新開辟一條產(chǎn)品線的可能。
至于具體的芯片、傳感器技術，高通提供支持的概率最高。
CNET今天報道稱，高通已經(jīng)正式對外表示，將在下一代驍龍SoC的ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術，原理和微軟Xbox的Kinect類似，目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。
當然，對于后置主鏡頭來說，還將提高AR、3D場景構建等能力。
不過，之所以強化面部解鎖，一方面是提高安全性，另外一方面也可以理解為屏下指紋成熟前的一種過渡。對于蘋果，背部雙攝已經(jīng)開孔，再強加背指紋，顯然有悖設計水準。
所以，面部解鎖不僅是當下的需要，也是時代所趨。按計劃，明年下半年，屏下指紋的手機將問世，屆時兩種技術相得益彰，給消費者更好的體驗。
回到小米這款手機上來，由于高通強調(diào)是下一代驍龍，所以驍龍845應該是沒跑，看來是要提前發(fā)布了。
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本文標題：四季度見！小米驍龍845旗艦曝光：3D面部識別加持
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