【中國家電網 郭瑩瑩 編譯】據日本媒體報道，本月4日美國半導體大廠高通與夏普達成共識，雙方將共同研發智能手機所需的次世代面板，夏普將提供IGZO面板技術給高通，而作為回報高通將向夏普提供100億日元資金援助，據了解，高通預計將于今年內先提供夏普50億日元資金援助，待雙方研發協議開始實行后再出資50億日元給夏普，一旦高通對夏普出資100億日元后，高通或將獲得夏普的5%股權。
在高通注資夏普消息傳出后，業界傳出目前“高夏戀”可能使“鴻夏戀”談判告破。對此質疑日本媒體發表文章表示，“高夏戀”無法取代“鴻夏戀”。日本媒體指出，目前雖然高通已經明確同意對夏普出資援助，但是100億的資金僅為鴻海出資的六分之一，這筆小規模的資金主要用于技術研發的經費，對于夏普的整體業績影響或將有限，因此從長遠來看“高夏戀”遠比不上“鴻夏戀”。
但是這么被日媒看好的“鴻夏戀”確因夏普股價的持續下跌而陷入停止不前狀態。早在今年三月份鴻海和夏普就對外宣布，鴻海將于2013年3月之前對夏普注資670億日元，屆時鴻海也將取得夏普9.9%的股權。當時股權的收購價為550日元，現今看，夏普股權可能無法在短期內回歸到550日元的收購價，因為鴻海和夏普的合作還將進一步協商。
對于“高通戀”鴻海董事長郭臺銘表示，高通與夏普合作只是取得夏普的面板技術，而鴻海今年3月取得入股夏普9.9%的權利，并不會因為高通取得夏普5%股權而受到影響，鴻夏談判條件依舊有效，預計明年3月31日前會有明確決定。(郭瑩瑩 編譯)
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本文標題：日媒：“高夏戀”無法取代“鴻夏戀”
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