【IT商業新聞網訊】北京時間2月28日中午消息，據國外媒體報道，英特爾周五表示，該公司和臺積電下周一將聯合公布一項“戰略舉措”。資本市場和媒體認為，英特爾可能外包部分芯片制造業務。
英特爾周五在一份聲明中說，3月2日，該公司銷售業務負責人肖恩·馬羅尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility集團總經理阿南德·強德拉賽卡(Anand Chandrashekar)將與臺積電CEO蔡力行聯合公布合作的細節。
英特爾發言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)、臺積電均未就此置評。
英特爾1月份宣布，該公司將關閉位于馬來西亞和菲律賓的工廠，以及硅谷的一座工廠，并裁減6000名員工。英特爾計劃在未來兩年內投資70億美元，建設一座32納米工藝芯片工廠。
英特爾堅稱將自己生產處理器芯片，但之前曾將包括芯片組和無線芯片在內的一些芯片制造業務外包給臺積電等代工廠商。由于芯片制造成本飛漲，包括圖形芯片廠商Nvidia在內的一些芯片廠商紛紛選擇外包芯片制造業務。AMD已經公布了剝離芯片制造業務的計劃。
有傳言稱英特爾將外包凌動芯片制造業務。（編輯：堅定）
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本文標題：傳英特爾將把凌動芯片生產外包給臺積電
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