【IT商業新聞網訊】3月16日消息，覆晶凸塊植球 (flip-chip bumping) 與晶圓級封裝領域的全球技術領先者FlipChip International, LLC (FCI) 今天宣布，該公司已經與中芯國際就300mm覆晶凸塊植球與晶圓級封裝達成了一項合作關系。
根據該項戰略合作協議，FCI 和中芯國際將共同推動中芯國際位于上海浦東區先進的 300mm 凸塊晶圓廠的發展。FCI 將通過其合資企業 FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位于亞利桑那州菲尼克斯的 FCI 工廠參與，提供全包的凸塊服務。
這兩家公司還將在眾多技術節點上針對300mm凸塊解決方案調整其技術與產品路線圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如 3D 封裝和嵌入式芯片應用。新一代封裝可用于移動手機、醫療設備、汽車集成電路、微處理器、圖形處理器以及 3G 無線集成解決方案。
FCI總裁兼首席執行官 Bob Forcier 表示：“這項重要的戰略合作協議肯定了兩家國際公認的半導體供應商之間的強強合作關系。此外，它還證實了針對 3G 移動手機等新一代產品的晶圓級封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰略意義。這項合作將為市場提供業界最綜合的全球性凸塊與晶圓級封裝服務。”
中芯國際企業營銷與銷售副總裁 Chiou Feng Chen 指出：“我們非常高興與 FCI 達成這一合作關系，它將兩個強大的產品組合結合起來，提供當今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項合作還讓客戶能夠獲得用于晶圓制造、凸塊、探測和最終測試的一站式解決方案，并為終端客戶提供直接運付服務。”（編輯：Kobe）
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