今年第三季度Intel的主流P55芯片組與四核Lynnfield處理器就將上市，不過上市初期的P55芯片組將只會(huì)加入部分新功能，而到2010年第一季度，Intel才會(huì)為后續(xù)上市的P55和X57系列芯片組加入全部新功能。
今年第三季度首先上市的P55將支持Intel的storage matrix 8.5技術(shù)，該技術(shù)將支持Raid 0,1, 5以及Raid10磁盤陣列，并支持Intel的快恢復(fù)技術(shù)（rapid recover technology）。而到2010年第一季度，Intel還將為后續(xù)上市的P55芯片組加入更多新特性。 首先Intel將重新設(shè)計(jì)用戶界面，新的界面將更加便于用戶使用，而且也將加入對(duì)MUI多語言支持。此外，還將加入Brainwood技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)，說穿了其實(shí)就是Intel Turbo Memory的改版，內(nèi)建了NVRAM控制器，透過Braidwood專用的NVRAM模塊卡及主板上的 Braidwood 模塊接口，組成系統(tǒng)與儲(chǔ)存接口的緩沖，令入門級(jí) PC 也能擁有像 SSD 的讀寫及儲(chǔ)存效果。 其它兩項(xiàng)新功能包括對(duì)應(yīng)于硬盤的FIS技術(shù)和Bad Block管理技術(shù)。所有這些新功能將在稍后推出的P57,H57以及Q57上具備，而P55芯片組則要等到上市后的2010年第一季度才會(huì)加入這些新功能。 代號(hào)為Ibex Peak的X55和X57系列芯片組是Intel下一代用于支援Socket 1156接口的Lynnfield處理器及Havendale（封裝內(nèi)建顯示核心）處理器的芯片組產(chǎn)品，它們將采用單芯片設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的南橋?qū)⒉辉俪霈F(xiàn)。 Ibex Peak系列芯片組將包含H57、P57、Q57、H55及P55這五種型號(hào)，其中由于P55與P57不支持Flexible Display Interface（FDI），因此將無法使用Havendale處理器中的集成顯卡。而要使用Havendale處理器中的集成顯卡，則必須配用H57、Q57或H55這三種型號(hào)的芯片組。不過P55與P57的優(yōu)勢(shì)則在于具備雙x8顯卡接口，可以組成交火或SLI雙顯卡配置。 此前的報(bào)導(dǎo)曾稱Brainwood技術(shù)只有H57、P57、Q57三款產(chǎn)品才具備，現(xiàn)在看來情況已經(jīng)有所變化。（編輯：王小凡）
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本文標(biāo)題：英特爾P55芯片組規(guī)格完善兩步走 明年加入全部新功能
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