在薄的基礎(chǔ)上變得更薄，這就是英特爾今夏即將推出的可承受，超薄筆記本電腦浪潮所要傳達的信息。
上周，英特爾移動產(chǎn)品集團營銷主管Erik Reid。Reid談到了英特爾“消費級超低電壓處理器戰(zhàn)略”（CULV），首款芯片即為“Nehalem”移動芯片。
超薄對英特爾來講是一個大動作。未來幾月，它將是英特爾在移動市場的宣傳重點，Reid透露，Nehalem將于今年底上市。
Reid說：“這是市場的一個巨大轉(zhuǎn)變。消費級超低電壓處理器平臺電腦具有很長的電池壽命，很低的熱設(shè)計功耗（TDP）。”
熱設(shè)計功耗是反映處理器熱量釋放的指標。使用了英特爾超低電壓處理器的蘋果MacBook電腦的熱設(shè)計功耗僅有主流英特爾移動處理器電腦熱設(shè)計功耗的一半。
用戶需要注意的是，除了良好的電池壽命，CULV電腦還具有很好的外觀設(shè)計與價格承受性。
據(jù)悉，首款CULV處理器會是單核芯片，就像目前的SU3500處理器。并且，新處理器并不一定要構(gòu)建在Core 2移動架構(gòu)上，目前，英特爾并未透露它將采用何種平臺架構(gòu)。
尺寸方面，CULV電腦從11.6英寸到13.3英寸不等。
Reid說：“CULV電腦與網(wǎng)絡(luò)本存在很大不同，CULV電腦是全功能PC。價格存在相似的地方。如果屏幕尺寸超過10.2英寸，我們不把它叫做網(wǎng)絡(luò)本。”
英特爾將在年底推出首款Nehalem處理器。Reid說：“市場繼續(xù)向移動化發(fā)展。年復(fù)一年，你會看到這股勢頭持續(xù)下去。”
初期Nehalem處理器產(chǎn)品將是四核，Reid說：“我們將在今年下半年推出Clarksfield芯片，它是一種四核產(chǎn)品，基于Nehalem架構(gòu)，針對游戲玩家，多媒體工作者，節(jié)目制作人以及工作站領(lǐng)域。”
移動Nehalem處理器將具有Core i7臺式機處理器相同的功能：擁有集成內(nèi)存控制器，Turbo Boost智能加速技術(shù)等等。
Reid說：“有了直接讀取內(nèi)存，更好的帶寬，更好的性能，更好的延遲，你確實能夠極大提升處理器的性能。”
移動Nehalem處理器的熱設(shè)計功耗將控制在45瓦以內(nèi)，與目前的四核Core 2移動處理器熱設(shè)計功耗相當。
Clarksfield之后，英特爾將在2010年推出“Calpella”平臺，Calpella處理器將首次內(nèi)置圖形處理器單元，制程將為32納米技術(shù)，目前英特爾的絕大多數(shù)芯片制造工藝多為45納米技術(shù)。（編輯：王小凡）
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本文標題：英特爾公布超薄移動平臺戰(zhàn)略 Nehalem年底上市
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