8月11日，臺積電董事會宣布，決定投資11.17億美元，以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產能，并新上馬32/28nm相關制程。據(jù)此間觀察人士分析，臺積電如此大興土木，完全是因應歐洲新競爭對手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢。
此前，芯片代工的新貴Globalfoundries（下文簡稱GF）施展大手筆投資芯片代工。7月24日，這家從AMD公司剝離出來的代工工廠的Fab2晶圓廠在紐約破土動工。Fab2晶圓工廠被業(yè)界認為代表著最尖端芯片技術，其制造工藝將從28nm制程層級直接升級至22nm制程。
盡管GF的發(fā)言人洪·卡維爾（HonCarvill）反復強調，這只是表明GF將和臺積電同臺競技。臺積電董事長張忠謀卻火藥味十足地表示，GF花費42億美元在紐約建立Fab2晶圓廠就是在向臺積電宣戰(zhàn)。不過，張忠謀并未將對手完全放在眼里，他認為GF就像是斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)中末期的德軍，難逃一敗。他說：“和斯大林一樣，我對勝利充滿信心。”
GF已重裝上陣，臺積電也正厲兵秣馬，當前情勢下，新一輪芯片代工領域的“廝殺”正在一老一小間展開。
重金度時艱
目前，臺積電的代工業(yè)務主要集中在65nm、90nm等芯片市場。但在近日，張忠謀表示將繼續(xù)擴大45/40nm代工業(yè)務在整體營收中的水平。目前，這一部分業(yè)務僅占臺積電整體營收的1%。
市場行情也利好于臺積電的這一策略。業(yè)內分析人士指出，由于45/40nm效能明顯高于65/55nm，預計包括巨積、阿爾特拉、耐特邏輯、富士通等國際大廠在內，或將在第三季、第四季大幅增加45/40nm芯片代工訂單。
此外，隨著英特爾豪擲75億美元研發(fā)32nm芯片，進軍智能手機等移動無線終端設備，業(yè)界人士分析，芯片巨頭此舉將讓蘋果、三星等大客戶的競爭更加激烈。各品牌智能手機、上網本等的競爭將轉化為性能的競技。這也將提高高性能芯片的需求量。目前，蘋果iPhone3GS的芯片用的是三星的65nm工藝，而45nm的iPhone3GS將更省電、運行速度更快。
但就目前而言，在40/45nm工藝領域，臺積電表現(xiàn)得心有余而力不足。今年6月，AMD歐洲區(qū)技術主管湯格勒曾在公開場合表示，由于臺積電40nm制程良率不夠，AMD桌面型顯卡RadeonHD4770無法大量供貨，這迫使AMD不得不調降現(xiàn)有圖形芯片（GPU）及顯卡售價。
至于40nm良品率低的原因，行業(yè)觀察人士分析，在40/45nm工藝上，還沒有夠格的對手與臺積電競爭，由于缺少競爭壓力，臺積電難免“不思進取”。
不過，當歐洲方面出現(xiàn)新的勁敵后，已經有客戶表現(xiàn)出三心二意。此情此景，臺積電決定投重金完善40/45nm制程便理所當然了。
6月22日，臺積電的大客戶之一AMD在臺北電腦國際展上就提到，未來除了臺積電外，不排除部分繪圖芯片授權GF公司來代工的可能性。
GF鋒芒畢露
切市場蛋糕的刀必須準、快、狠。GF的出手符合這些特點。
7月29日，它宣布與意法半導體集團達成戰(zhàn)略合作伙伴關系。意法半導體集團是世界領先的芯片解決方案提供商之一，它將與GF生產40nm的低耗能芯片，預計相關產品于2010年投產。這是GF除AMD外的第一個客戶，也是意料之中的客戶。
GF從AMD拆分出來的同時，獲得了阿布扎比國有風險投資公司（ATIC）60億美金的注入資金。此后，GF大張旗鼓地招兵買馬。從臺積電、臺聯(lián)電等公司連連挖人。招致麾下的有，臺積電位于美國圣何塞設計中心的總監(jiān)薩布拉馬尼·肯格里，阿爾特拉負責晶圓代工技術營運的副總裁科蒂斯·張等。
據(jù)悉，肯格里和張都是業(yè)界炙手可熱的人物，而阿爾特拉的張更是大有來頭。張在阿爾特拉的主要業(yè)務是負責與臺積電技術部門互動，在任職期間，他順利將阿爾特拉的FPGA晶片在臺積電40nm制程投產。因而，他們加入GF都曾引發(fā)業(yè)界高度關注。本刊記者被告知，張投效GF，對阿爾特拉與臺積電都將是一大損失。
除了擴充人才儲備，GF也試圖在技術上先發(fā)制人。7月24日，GF耗資42億美元在紐約州馬耳他鎮(zhèn)興建另一座晶圓代工廠。GF目前的規(guī)劃是在2012下半年啟用28nm技術，然后迅速轉換至22nm。
卡維爾表示：“紐約廠的破土動工和我們的第一個客戶意法半導體都是公司發(fā)展道路上的里程碑。我們也會為市場帶來最先進的技術，這是一個長期的承諾。”
2009年4月，GF便與IBM、特許半導體、英飛凌、三星電子、意法半導體等組成技術聯(lián)盟，宣布共同研發(fā)28nm制程。而當今市場上出現(xiàn)的最先進芯片是采取40和45nm制程。
同時，GF的工廠毗鄰IBM芯片開發(fā)中心和著名的納米科學技術與工程學院，與兩家芯片研發(fā)機構為鄰，GF將受益匪淺。卡維爾透露，目前共有70位GF工程師在IBM工作，且數(shù)量還會增加。
CNET國際分析，GF在紐約建立這座晶圓代工廠，并不限于40nm芯片代工，而是把眼光放在大型圖形芯片提供商上，包括全球最大的Nvidia公司。GF將在28nm制程層級積極爭取繪圖芯片生意。
沖刺28nm
分析人士認為，圖形芯片提供商經常是最先采用新制程，他們需要盡可能在單一芯片裝入更多晶體管（目前最高可達10億），芯片愈小，速度與性能通常愈高，才能保持性能競爭力。目前，Nvidia和ATI等大多數(shù)的先進圖形芯片，仍采用40nm制程。因此，誰要是能最先生產出28nm的芯片，它便贏得了這一市場。
看好GF的業(yè)內人士認為，當前40nm圖形芯片主要由臺積電代工，不過下一代28nm產品很可能會統(tǒng)統(tǒng)打上“GF制造”的logo。
臺積電對28nm工藝也早有打算。盡管在8月11日的董事會決議中，28nm只是浮光掠影，但在2009年6月，在東京的半導體國際會議上，臺積電宣布將集中資源研發(fā)28nm工藝，以確保在競爭對手之前制造出28nm芯片。張忠謀日前也說，臺積電今年研發(fā)費用在營收中的比例將拉高到7.8%，而且這個比重將會成為常態(tài)。
近日，市調公司VLSIResearch董事長兼CEO丹·哈奇森指出：臺積電有驚人的成本效率，而且他們可以很快地轉換。這也是它成為芯片代工巨頭的原因。轉化的速度非常重要，“如果你晚一步進入市場，便會在幾周之內失去大部分的市占率”。GF試圖搶先28nm市場，或許動作還應更快一些。
一個是行業(yè)傳統(tǒng)勢力，企業(yè)底蘊深厚，一個是腰纏萬貫的新秀，潛力無限，一場激烈的競爭在所難免。不過，業(yè)內人士表示，這不僅對行業(yè)的健康發(fā)展起到了積極的作用，其對于芯片代工的平均售價也會有一定的影響。（編輯：王小凡）
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本文標題：芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電左右開弓捍衛(wèi)主導地位
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