12月6日消息，北交所上市公司晶賽科技（871981）于12月3日接待機構調研，這是近20天內第三次被調研。此次參與調研的機構有8家，關心的問題包括募投擴產10億只產品的產能消化情況等。
晶賽科技12月3日接待8家機構調研，分別是：中泰證券股份有限公司、弘毅遠方基金管理有限公司、匯安基金管理有限責任公司、金元順安基金管理有限公司、觀富(北京)資產管理有限公司、北京宏道投資管理有限公司、泰康資產管理有限責任公司、中融基金管理有限公司。
負責接待調研的是公司董事長侯詩益、董事會秘書侯雪。
對于“晶片光刻技術也是預計21年研發完成作為技術儲備，公司是否有量產的規劃，是否考慮向晶片生產端整合”一問，公司回復稱，光刻工藝主要用于生產1210及以下尺寸晶振晶片的制作，1612及以上尺寸產品的晶片主要采用傳統的切割研磨方式加工，國內的晶片供應商較多、采購難度較小，未來大尺寸產品使用的晶片公司仍將以采購為主，小尺寸和超高基頻晶片公司未來計劃量產。
被問“公司募投項目在原本11.5億的產能擴產了10億只，擴產規模較大，請問公司對產能消化的預計情況”時，公司表示，目前公司的募投項目計劃利用2年時間逐步投產，因此產能的提升是逐步推進的。2018年至今公司每年都保持了一定程度的產能增長，公司產能利用率始終保持在較高水平。隨著下游5G通訊、物聯網行業的發展，長期來看石英晶振的市場需求還會有較大的成長空間，另一方面公司也在不斷開發新的客戶，目前公司接洽的新客戶中已有部分客戶正在進行樣品認證，如順利通過認證，將會給公司帶來一定的市場增量。
與募投項目相關的另外一問是“募投項目對SMD2016的產品擴產力度較大，按招股書來看目前公司80%的營收來自于SMD3225，公司在SMD產品結構調整上是什么策略？目前的客戶儲備情況是否匹配？”公司稱，在募投項目中加大了2016型號等小尺寸產品的擴產力度，是順應行業發展趨勢的決策。
挖貝研究院資料顯示，晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設計、研發、生產及銷售，產品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。2021年上半年，公司營業收入為2.2億元，凈利潤為2765萬元。
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本文標題：晶賽科技接待8家機構網絡調研 募投擴產10億只產品消化能力受關注
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