騰訊科技訊(玉臨)北京時間4月23日消息,據(jù)國外媒體報道,在蘋果和三星紛紛開始為自己的移動設(shè)備配置自主開發(fā)的芯片后,HTC也正在開發(fā)自己的處理器芯片。消息稱,這家臺灣的智能手機(jī)廠商目前已經(jīng)同ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。
以往,三星、蘋果主要是為自己的旗艦級移動設(shè)備配置功能強(qiáng)大的CPU,但HTC未來的芯片預(yù)計將運(yùn)行在較為低端的智能手機(jī)上。據(jù)悉,配置了全新芯片的HTC移動設(shè)備將在2013年大規(guī)模出貨。
HTC看上去正逐漸對高通的芯片失去耐心,因?yàn)橹钡?012年,高通的芯片才被配置到HTC大多數(shù)的設(shè)備中。今年二月,HTC就暗示了自己的不滿,甚至可能認(rèn)為高通是導(dǎo)致自己近期銷量下滑的原因之一。目前,HTC已經(jīng)將NVIDIA列為處理器芯片的供貨商之一,其四核Tegra 3也已經(jīng)配置到非美國版本的One X旗艦手機(jī)上。但是,低端設(shè)備何時能配置較高性能的芯片目前還是一個未知數(shù)。
通過與ST-Ericsson聯(lián)合推出更為廉價的專屬CPU芯片,或許是HTC將更加重視低端市場的一個信號。截至目前,HTC主要推出的都是高端智能手機(jī),忽略了許多低端市場用戶的需求。但是,隨著配件的價格越來越便宜,即使三星、中興、華為所推出的低價安卓手機(jī)都擁有了較高的處理性能力。現(xiàn)在,到了臺灣的廠商需要找到一條出路的時候了,而開發(fā)自己的芯片無疑是一個很好的回應(yīng)。
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本文標(biāo)題:HTC正同ST-Ericsson聯(lián)合開發(fā)智能手機(jī)CPU
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