根據(jù)此前發(fā)布的邀請(qǐng)函，高通將于12月1日-2日舉辦2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。以往的夏威夷海島風(fēng)景今年由于疫情原因無(wú)緣，改為線上舉辦。
驍龍875內(nèi)部代號(hào)Lahaina，將是高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。據(jù)此前消息，即將于2021年2月推出的三星S21系列將全球首發(fā)，小米11系列、OPPOFindX3系列等新一代旗艦機(jī)國(guó)內(nèi)首批商用。
今日，爆料者@yabhishekhd曝光的一份的基準(zhǔn)測(cè)試顯示，驍龍875安兔兔得分可達(dá)847868分。作為對(duì)比，驍龍865+的成績(jī)?yōu)?29245。如果成績(jī)屬實(shí)，驍龍875的提升幅度相當(dāng)可觀，接近35%。
據(jù)此前消息，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心CortexX1。
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本文標(biāo)題：驍龍875處理器跑分曝光：較865+提升35%
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