高通在4G/5G峰會(huì)上正式對(duì)外透露了驍龍675移動(dòng)平臺(tái)的信息。高通方面表示，驍龍675在游戲、拍照以及AI方面的體驗(yàn)都會(huì)有所提升，預(yù)計(jì)搭載該平臺(tái)的終端會(huì)在2019年一季度面世。
高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍675移動(dòng)平臺(tái)“具備先進(jìn)的游戲功能、卓越的拍攝性能和多核人工智能引擎AI Engine”。
與驍龍670相比，驍龍675可以提供更為流暢的高幀率游戲體驗(yàn)，并將支持前置或后置三攝像頭，具備遠(yuǎn)焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性，同時(shí)具備增強(qiáng)的人像模式、3D人臉解鎖以及精致的自拍。此外，驍龍675搭載的多核人工智能引擎AI Engine，在AI應(yīng)用中可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)50%的整體性能提升。(完)
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本文標(biāo)題：高通驍龍675芯片亮相 將在2019一季度商用
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