雖然在今年的WWDC大會上蘋果并沒有發布新一代iPhone產品，但是根據《臺灣電子時報》的報道稱芯片供應商目前在努力為蘋果的下一代iPhone提供芯片。這些供應商包括高通、博通、德州儀器、STMicroelectronics、NXP以及OmniVision，其中高通和博通分別為下一代iPhone提供4G和WiFi芯片。 目前有消息稱蘋果本計劃在今年的WWDC大會上發布新一代iPhone，但是由于高通公司的MDM9615芯片供應問題他們不得不將發布時間延后。高通公司的這款芯片支持設備在高速4G網絡上的語音和數據連接。 據悉高通和博通的芯片將由臺積電將利用其28nm處理工藝來生產，另外消息表示攝像機傳感器制造商OmniVision希望可以利用臺積電的產能，導致臺積電28nm處理工藝產能變的更加緊張。 在iOS 6測試版中發現的代碼串暗示下一代iPhone會運行ARMS5L8950X CPU，由三星代工，1GB的RAM。S5L8950X CPU可能是一款低功率雙核處理器。另外在代碼中還發現了一款SGX543 GPU的變種，這款未知的GPU來自Imagination Technologies公司。
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本文標題：報道稱高通等目前供應下一代iPhone芯片
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