興森科技昨晚發布公告，稱公司董事會審議通過子公司廣州興森快捷電路科技實施集成電路封裝載板建設項目的議案，將投資4.05億元建一條集成電路封裝載板生產線。
據公告介紹，該生產線位于廣州市蘿崗區科學城。項目計劃建設期限為12個月，建設6個月后邊建設邊生產，建成后分3年達產，預計達產后年產值約5億元。該項目資金全部自籌，其中銀行貸款20,000萬元。
興森科技表示，傳統封裝基板制造業定位于大規模量產，難以適應集成電路產業快速發展的需求。興森快捷在 “快速準時交貨”的樣板、快件、小批量板供應模式上保持的優勢，將在該項目中得以發揮，可快速響應各類客戶的需求，協助客戶節省研發及生產時間，適應終端市場快速變化的趨勢。完成本項目后，公司將達到月加工基板品種數1000款，平均交貨期15天的小批量封裝基板、及5天交貨的快件加工能力。
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本文標題：興森科技擬投4億在廣州建新生產線
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