屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去。
在2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借成功的“交鑰匙”方案，曾一度在芯片出貨量上趕上高通，讓同行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)其忌憚三分。
聯(lián)發(fā)科的崛起有其原因，世紀(jì)初，高通等國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)并不重視，聯(lián)發(fā)科憑借集成方案縮短了手機(jī)的上市時(shí)間，為中國(guó)內(nèi)地的中小手機(jī)廠商節(jié)省了研發(fā)成本，迅速確立了自己在手機(jī)芯片市場(chǎng)的江湖地位。
但聯(lián)發(fā)科過于沉迷2G市場(chǎng)，在3G芯片上投入少，介入較遲，而且錯(cuò)誤地押寶微軟移動(dòng)平臺(tái)，耽誤了大好的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。去年一整年，聯(lián)發(fā)科都在忙著救火，董事長(zhǎng)蔡明介放棄了清閑的享福生活，馬放南山后又重新出山。
盡管去年聯(lián)發(fā)科也推出了集成的3G芯片，但卻生不逢時(shí)。去年12月，高通“以彼之道，還施彼身”，面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴以及應(yīng)用開發(fā)商等，推出面向智能手機(jī)的第三代QRD平臺(tái)，從正面阻擊聯(lián)發(fā)科。
過去專注高端市場(chǎng)的高通公司，現(xiàn)在正大力向低端智能機(jī)市場(chǎng)滲透，這將對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生巨大的沖擊。有分析認(rèn)為，高通改變過去單一銷售單芯片的商業(yè)模式，以“交鑰匙”的方式提供整套解決方案，憑借其技術(shù)積淀，在市場(chǎng)上將鮮有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
以高通面向低端市場(chǎng)的QRD平臺(tái)為例，它集成了難以計(jì)數(shù)的應(yīng)用，為手機(jī)廠商推出智能手機(jī)節(jié)約了時(shí)間與成本。據(jù)悉，過去廠商半年才能推出一款智能手機(jī)，而采用高通QRD平臺(tái)后上市時(shí)間縮短了一半，最關(guān)鍵的是，高通芯片將把智能手機(jī)的價(jià)位拉低到600-800元，處于瘋狂擴(kuò)張中的運(yùn)營(yíng)商也急需高通出來救市。僅在今年3月到4月，就有14款QRD終端上市，參與其中的不乏夏普、聯(lián)想、酷派等廠商。
“交鑰匙”方案曾經(jīng)是聯(lián)發(fā)科的殺手锏，它憑借這一招養(yǎng)活了中國(guó)大量山寨機(jī)廠商，也成了國(guó)內(nèi)品牌廠商賴以生存的合作伙伴。但是，高通現(xiàn)在也會(huì)使這一絕技，并且功力更渾厚，聯(lián)發(fā)科已感措手不及。 上一頁1 2 下一頁
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本文標(biāo)題：評(píng)論：高通與聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”戰(zhàn)爭(zhēng)
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