據國外媒體報道，高通首席執行官保羅·雅各布（Paul Jacobs）表示，該公司正通過安排替代性生產商等措施“逐步”解決先進智能手機所需芯片短缺的情況。
雅各布在公布高通第三財季財報前接受采訪，他指出除了長期的合作伙伴臺積電外，三星電子、聯華電子（United Microelectronics Corp）和Globalfoundries 等公司將提供生產服務。
他表示：“我們正與多位人士進行密集磋商，有關我們可以如何確保不再出現此類問題。”
供應短缺主要集中在具有28納米電路的芯片，其中包括最近推出的蜂窩通信芯片。分析師預期高通這些產品將用于蘋果即將推出的下一代iPhone。
盡管出現供應短缺問題，雅各布表示高通并不計劃提高自己的產能，“這不是我們的計劃。”
在分析師電話會議上，雅各布補充指出，28納米芯片的短缺將繼續在目前這個財年限制高通的營收增長。除此之外，部分客戶推遲推出新產品直到可以獲得足夠的芯片供應。
但是高通總裁兼首席運營官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，供應短缺將在年底前得到解決。
他說：“我們現在預測，在公歷年結束的時候，我們將可以使供應和需求緊密地匹配。”
高通除了討論業務狀況外，還透露了有關司法部和證監會的調查的更多細節。該調查關注的是高通遵守反海外腐敗法的情況。
該公司稱，已經發現一些向幾位與中國國有企業或者機構有關系的個人提供特別招聘考慮、禮品或者其他利益的個案，并已經將其通知政府調查人員。高通表示，相信這些受調查的利益的總貨幣價值不高于25萬美元，但不包括招聘薪酬。
高通稱，將繼續調查有關提供這些利益的情況，并嘗試確認是否還提供了其他利益。雅各布在分析師會議上表示，該公司將不會對這些調查作進一步評論。
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