【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 海城）華為手機(jī)產(chǎn)品全球營(yíng)銷總監(jiān)FREDERIC FLEURANCE表示，華為公司手機(jī)芯片戰(zhàn)略將在明（2013）年發(fā)生重大改變，高端智能手機(jī)芯片將重要選擇海思，預(yù)計(jì)將有至少4款高端智能手機(jī)處理器采用海思芯片，并將同步采用海思的LTE芯片。
FREDERIC FLEURANCE表示，華為目前擁有高通、德儀、聯(lián)發(fā)科、海思等5個(gè)芯片平臺(tái)，華為今后策略是海思平臺(tái)專供高端產(chǎn)品；高通平臺(tái)專攻量大產(chǎn)品；新機(jī)種將不會(huì)再采用德儀平臺(tái)，而新打入華為的聯(lián)發(fā)科，主要是以雙卡雙待產(chǎn)品為主。從上面這番話中可以明顯感覺(jué)到的是，海思在華為手機(jī)中的"話語(yǔ)權(quán)"在急速提升。
iSuppli首席分析師顧文軍
在華為三大業(yè)務(wù)集團(tuán)之一的消費(fèi)者BG中，除了終端與互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，海思芯片也是其中重要的組成部分。IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者在今年的MWC大會(huì)上看到，華為發(fā)布的采用四核處理器的Ascend D1 Quad，就采用了海思芯片。華為終端業(yè)務(wù)董事長(zhǎng)余承東也曾表示，海思四核芯片已應(yīng)用于WCDMA基站和無(wú)線設(shè)備。對(duì)于華為手機(jī)芯片戰(zhàn)略的改變，有臺(tái)灣媒體評(píng)論稱，有鑒于蘋果、三星在智能手機(jī)的成功，部分原因來(lái)自于掌握關(guān)鍵零部件，讓華為也開(kāi)始擴(kuò)大與海思的合作。
不過(guò)，華為讓海思"挑大梁"，仍是一個(gè)十分冒險(xiǎn)的舉措。
記者最近獲悉，D1這款手機(jī)的上市時(shí)間被延后到今年晚些時(shí)候。據(jù)悉，主要原因是其采用的海思芯片尚未解決過(guò)熱問(wèn)題。
Frederic Fleurance坦言，海思對(duì)于華為來(lái)說(shuō)是挑戰(zhàn)，畢竟芯片組與手機(jī)完成優(yōu)化需要時(shí)間，同時(shí)，電信運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證測(cè)試也會(huì)拉慢進(jìn)度。
記者在采訪中也了解到，除了CPU，華為并沒(méi)有掌握更多的自主核心技術(shù)，比如閃存芯片和手機(jī)屏幕。iSuppli首席分析師顧文軍認(rèn)為，華為海思的芯片產(chǎn)品在技術(shù)與穩(wěn)定性上與高通產(chǎn)品相比并不突出，而突出的是其價(jià)格。顧文軍認(rèn)為，海思如想獲得成長(zhǎng)，需脫離于華為，提高自身的生存技能。
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本文標(biāo)題：iSuppli分析師：海思需脫離華為才能獲得成長(zhǎng)
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