芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。
不過和之前業(yè)界普通預期的高通將推出三模甚至更多模芯片方式不同，高通在TD上的戰(zhàn)略規(guī)劃將分為兩個方向：一個分支是WCDMA+TD雙模模式；另一種則是通過TD-LTE芯片兼容TD。
“這將對國內芯片廠商產生不小的影響，特別是WCDMA+TD模式將對展訊造成直接威脅。”有分析人士稱。
不久前，展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游在接受媒體采訪時透露，展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。這也意味著在這一領域展訊將與高通產生正面交鋒。
對于TD產品具體研發(fā)進展，高通沒有透露更多消息。不過據(jù)了解，高通上周五合作伙伴大會上剛剛發(fā)布的第三代QRD手機開發(fā)平臺尚不支持TD。不過按照高通的技術實力，一旦TD發(fā)展計劃明確，QRD對TD的支持只是個時間的問題。
“第三代QRD更加類似于聯(lián)發(fā)科的‘交鑰匙式’解決方案，可以讓第三方設計或終端公司能更快的推出低價手機。如果將TD納入支持范疇，將會快速增加高通在TD手機領域的競爭力。”上述人士分析稱。
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本文標題：高通TD規(guī)劃浮現(xiàn)兩大方向 或對展訊成直接威脅
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