【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 王富貴）市場研究機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星；并且預計，該公司今年智能手機芯片出貨量將達到1.1億顆。
雖說落后于高通，但記者了解到，在中國內(nèi)地市場，高通卻仍然打不過聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正近日就透露稱，今年中國大陸智能手機出貨量約為1.8億部，其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，市場份額超過六成。與之相比較，高通的出貨量在6000萬顆上下。
看起來，聯(lián)發(fā)科似乎已扭轉了過去的窘境。但實際上，現(xiàn)在的芯片廠商的思維方式，在某種程度上仍然停留在功能手機時代，并未深刻了解移動互聯(lián)網(wǎng)這一新生事物。
2G時代，聯(lián)發(fā)科曾是手機芯片市場的王者。彼時，聯(lián)發(fā)科推出的功能手機解決方案將手機芯片與手機軟件平臺整合在一起，并以極低的價格出售給手機制造商，不僅大幅降低了手機出貨成本，并且縮短了手機更新?lián)Q代的周期，而其自身的市場占有率也因此一路飆高。2009年，聯(lián)發(fā)科憑借“山寨機”進入鼎盛時期，其芯片在內(nèi)地的市占率高達90%，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機芯片廠商。然而在手機智能化浪潮迅猛襲來時，聯(lián)發(fā)科未能及時延續(xù)功能手機時代的輝煌，一度被業(yè)界唱衰。
眼下智能手機市場發(fā)展已步入中期，產(chǎn)業(yè)鏈上下游匯集了傳統(tǒng)手機商、互聯(lián)網(wǎng)商、芯片廠商、軟件開發(fā)商、運營商、零售企業(yè)等，在劇烈的競爭下新品迭出，市場規(guī)模急劇擴張。值得注意的是，在這一時期，歐美地區(qū)智能手機市場趨于飽和，相反，由于網(wǎng)絡環(huán)境日漸完善以及運營商大力推動千元級智能手機的普及，包括中國在內(nèi)的新興市場發(fā)展勢頭正強勁�？梢哉f，上半年聯(lián)發(fā)科出貨量大增并得以躍居全球智能手機處理器市占率第三，很大程度上得益于中國大陸低價智能手機需求旺盛。
據(jù)IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者了解，聯(lián)發(fā)科最近又發(fā)布了四核智能機芯片MT6589。雖說尚未出貨，市場已有濃厚興趣。本月17日，有聯(lián)想工程師就曝光了一款正在開發(fā)中的樣機跑分數(shù)據(jù)，采用的正是MT6589四核處理器。
據(jù)艾媒咨詢發(fā)布的監(jiān)測數(shù)據(jù)，今年三季度，1000-2000元之間的智能手機占據(jù)了整體市場的45.2%，1000元以下的智能手機銷量達到33.7%。兩者相加意味著，中國智能手機市場上有約80%，價位在2000元以下，占據(jù)著絕對的主流。而2000元以下正是聯(lián)發(fā)科芯片主打的市場區(qū)間。拿聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布的智能手機芯片MT6575來說，首個采用該芯片的深圳手機廠商卓普推出的一款手機，帶裸眼3D功能，當時定價為1599元，而LG等公司此前推出的類似配置機型價格則超過3000元。三個月之后，搭載聯(lián)發(fā)科MT6575的智能手機價格已經(jīng)下探至900元左右。
“手機廠商在千元智能機上利潤相對微薄，對芯片平臺的成本很敏感。”有手機方案商人士表示，從絕對價格來看，有時候高通的芯片價格也可能比聯(lián)發(fā)科低，但整體性價比則是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢。
對于聯(lián)發(fā)科十分看重的中國市場來說，最直接的后果就是，時下低價化浪潮正興盛，聯(lián)發(fā)科在低端市場的作為無疑將再次大幅拉低智能手機的價格。而更低的價格意味著，市場對智能手機的消費需求將進一步下沉。EnfoDesk易觀智庫稱，目前智能手機在手機用戶中的滲透率達到57.5%，還有42.5%的發(fā)展空間，聯(lián)發(fā)科低價低端的高性價比行業(yè)定位將向工薪階層持續(xù)滲透，并有可能成為進一步提升智能手機滲透率的新生力量。當然，對于目前可以稱得上尚未開發(fā)的廣闊的中國鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場來說，價格大幅下行也將帶動智能手機在這些地區(qū)的發(fā)展。在智能手機低價浪潮的推動下，移動互聯(lián)網(wǎng)的普及步伐將更快。
另外，聯(lián)發(fā)科與晨星合并后的實力也不能忽視。業(yè)界認為正是由于二者的合并，聯(lián)發(fā)科的TD芯片短板才得到補齊。手機中國聯(lián)盟秘書長老杳就曾對IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者表示，TD是聯(lián)發(fā)科的弱項，若要與高通競爭，TD芯片業(yè)務必須得到加強。并且聯(lián)發(fā)科也可以由此在電視行業(yè)拓展新路。“晨星在許多領域布局較為領先，如NFC、GPS、TP等，雙方合并對于聯(lián)發(fā)科未來的產(chǎn)業(yè)布局更為有利，也更有利于與高通的正面交鋒”。
分析人士認為，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科還稱不上起死回生，蔡明介和他的團隊還未真正摸準智能手機行業(yè)的脈搏，誠然，他們能在200美元以下的市場呼風喚雨，但這個市場從來就不在乎低端的亂戰(zhàn)，巨頭們血拼的并不是成本與價格，而是服務與用戶體驗，山寨機時代的成功模式無法套用現(xiàn)在市場格局之上。
聯(lián)發(fā)科的老對手們也不會給其以充足的時間轉換定位。手機方案商人士說，“聯(lián)發(fā)科今年確實占上風，但手機市場變化太快，明年的市場走向和格局還存在變數(shù)”，“雖然高通QRD目前差一點，但也慢慢在改善，未來誰知道呢？”很大程度上這也跟高通的策略有關系，比如明年在QRD上的持續(xù)投入有多大，QRD方案是不是能夠完善起來，價格是不是會有優(yōu)勢等等。
與此同時，高通也在降價應戰(zhàn)。據(jù)說，高通高管今年也去山寨機的大本營--深圳去拜訪了一些手機生產(chǎn)廠商，想要進軍低端智能芯片市場之心非常明顯。除了高通之外，博通和英特爾也已經(jīng)進入了智能手機芯片領域。在低端市場，與聯(lián)發(fā)科殺得火熱的廠商還有展訊和銳迪科等。
實際上，現(xiàn)在的芯片廠商的思維方式，在某種程度上仍然停留在功能手機時代，還未吃透移動互聯(lián)網(wǎng)這一新生事物。中國社會科學院信息化研究中心秘書長姜奇平就認為，從大背景上看，前幾年開始的戰(zhàn)略創(chuàng)新和模式創(chuàng)新的潮流方向是，全產(chǎn)業(yè)鏈模式被“基礎平臺+API+增值應用”的模式取代。最典型的就是蘋果和山寨機。蘋果從全產(chǎn)業(yè)鏈模式，變成Store與APP分離后，一下從弱勢變?yōu)閺妱�。山寨機模式打破了歐洲全產(chǎn)業(yè)鏈模式，由聯(lián)發(fā)科做核心軟硬件的半成品，然后由差異化廠商做手機殼。
換言之，如果芯片廠商都能將傳統(tǒng)模式創(chuàng)新成“基礎硬件+API+APP開發(fā)”的開放模式，芯片廠商在未來就會強大很多。為何英特爾與微軟不能適應互聯(lián)網(wǎng)？一個共同的表現(xiàn)就是卡在產(chǎn)品這個產(chǎn)業(yè)定位上一步不進，看不到云計算和大數(shù)據(jù)時代是一個服務的時代，從而無法象IBM、谷歌甚至蘋果那樣，發(fā)展出服務收費的戰(zhàn)略。因此，如果芯片廠商也墨守成規(guī)的話，他們也會出現(xiàn)移動互聯(lián)網(wǎng)時代帶來的不適感。
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本文標題：聯(lián)發(fā)科打反擊戰(zhàn)扭轉窘境 芯片廠商陷集體瓶頸期
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