【IT商業新聞網】3月20日《福布斯》文章指出，你可以指責IBM與Sun之間正在談判的云計算交易，也可以指責思科等新競爭對手的出現，或者還可以指責全球經濟衰退，但是你不能指責摩爾定律。 摩爾定律的規范定義是指芯片行業平均每過兩年就會讓芯片的處理能力翻一倍，這就意味著單塊硅片上的晶體管數量一直在快速增長。芯片設計軟件廠商 Synopsys的總裁兼首席運營官Chi-FoonChan表示，目前英特爾酷睿2Extreme處理器上有8。2億個晶體管。而一塊Nvidia顯卡芯片上只有5。05億個晶體管。 將所有的組件都安裝到一塊芯片上，許多元件都開始發生變化。Chan表示:“關鍵是集成。 整個生態系統必須改變。” 隨著芯片上的組件逐漸縮小，大量空間得到釋放。芯片上的多出來的可用空間可以用來設計其他的附加功能。 以智能手機為例，十年前，手機就只是手機。過去，即便是最快的消費者設備的平均連接速度也只有56kb/s，而現在最新款的高通芯片的連接速度已經可以達到7。2Mb/s。而且高通手機芯片上的內存和處理能力甚至超過了十年前大多數個人電腦的芯片，而且還增加了其他的許多功能如電子郵件和全球定位等。另外，芯片的價格也比以前降低了。 英特爾低功耗嵌入式處理器分公司營銷總監JonathanLuse表示:“現在的設備與其他相比有了巨大的變化，新增了許多智能功能。我們現在看到的大多是各種智能設備。下一波將會是連網設備。” 那會要求芯片具有更多功能和更多的空間來安裝節能功能，這樣才可以節約耗電量或延長電池使用時間，并且會讓這些組件之間的互動變得更加復雜。芯片以前只有一個電壓。現在則有多個電壓。芯片上的有些部分需要持續供電，有些則只需要處于準備狀態，還有一些則可完全斷電。 平衡這些需求并不是不起眼的技術進步。當廠商們不斷縮短推出新產品的周期時，它們需要更多的工程師和更多的開發預算。 另一家芯片設計軟件廠商MentorGraphics的副總裁SimonBloch說，公司現在設計一塊高級芯片要花3900萬美元的投資，六年之后，預計光是芯片的設計成本就會增加到1。2億美元。廠商們必須賣出更多的智能手機才能收回那些成本投資，同時還要盡可能降低供應鏈的成本。 那些成本包括了從軟件到其他組件在內的一切東西，廠商們可以通過去掉外部整流器和存儲模塊或將它們整合到芯片內部，盡可能節約每一分錢。 芯片的復雜也會導致軟件水平的回降。開發芯片的附加成本已經讓軟件落入了芯片廠商之手。如果它們不開發軟件，它們就必須確保那些軟件可以在它們的硬件上運行，這樣就會進一步提高芯片開發的成本。 結果有能力保持競爭力的廠商越來越少，能夠推出新產品的廠商越來越少，能夠大膽進入其他廠商從未進入過的領域的廠商也越來越少，因為這些行為的成本都太高了。 Sun之所以必須與IBM合作，是因為它再也負擔不起研發成本了。惠普之所以不再自己生產電腦芯片而選擇從英特爾購買，也是因為這個原因。（編輯：堅定）
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一旦IBM與Sun交易達成，分析師們稱戴爾則需要加速自身服務器業務的發展。該行業注重的是市場份額，因為服務器產品價格昂貴且利潤率嚴重偏低。戴爾需要通過增加客戶來維持業務的可盈利性，展開收購應該是合理的舉動。>>>詳細閱讀
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