6月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）周三表示，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將增長(zhǎng)近一倍，今年則為下挫56%。
SEMI稱，自2008年以來(lái)芯片廠建設(shè)項(xiàng)目方面的支出就一直在按季下降，目前更是處于10年來(lái)最低水準(zhǔn)，盡管在英特爾的帶動(dòng)下美洲投資呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
“最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年對(duì)工廠建設(shè)項(xiàng)目和（芯片廠）設(shè)備裝配方面的投資預(yù)計(jì)會(huì)增加，這種趨勢(shì)將持續(xù)至進(jìn)入2010年，”SEMI稱，并補(bǔ)充稱明年的設(shè)備支出最高可上揚(yáng)90%。
全球芯片代工龍頭臺(tái)積電周三公布，5月營(yíng)收錄得七個(gè)月來(lái)最高紀(jì)錄，因電腦及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品用芯片需求升溫。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，“半導(dǎo)體市場(chǎng)的最壞時(shí)期已經(jīng)度過(guò)……”
2009年全球設(shè)備產(chǎn)能（installed capacity）預(yù)計(jì)下滑3%左右，SEMI稱。記憶和邏輯芯片廠商因關(guān)閉工廠，受創(chuàng)最深，設(shè)備產(chǎn)能分別減少5-7%。（編輯：王小凡）
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本文標(biāo)題：全球芯片設(shè)備市場(chǎng)2010年將反彈
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