英特爾公司全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘7月10日表示，英特爾大連芯片廠將在今年底竣工，2010年下半年正式投產(chǎn)。
這一時(shí)間比英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰在6月份宣布的時(shí)間更加明確。
楊敘是在出席“英特爾杯”首屆清華大學(xué)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實(shí)踐夏令營暨“英特爾全球技術(shù)創(chuàng)業(yè)挑戰(zhàn)賽”中國區(qū)選拔賽時(shí)作出的上述表示。他說，中國市場已經(jīng)形成了研發(fā)（大連芯片廠）、封裝測試（成都工廠）和銷售的產(chǎn)業(yè)鏈，因此是除美國市場外、全球最重要的市場。
此前，受金融危機(jī)的影響，英特爾宣布關(guān)閉上海封裝廠，業(yè)界擔(dān)心正在建設(shè)中的大連芯片廠也受到一定的沖擊。但楊敘表示，很高興看到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響正在逐漸消退。更重要的是，英特爾芯片的使用范圍從電腦和個(gè)人PC延展至了移動(dòng)終端，如上網(wǎng)本、手機(jī)等，這將有助于拓展英特爾產(chǎn)品的市場需求。
英特爾大連芯片廠將采用65納米制程技術(shù)，這是目前美國政府批準(zhǔn)其海外可采用的最高級別生產(chǎn)技術(shù)。大連芯片廠投資總額25億美元，是1992年后英特爾另行擇址新建的第一個(gè)芯片工廠，也是英特爾在亞洲建立的首個(gè)300毫米芯片制造工廠。（編輯：王小凡）
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本文標(biāo)題：英特爾大連芯片廠明年下半年正式投產(chǎn)
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